在固溶软态下铍青铜的强度与导电性均处于低值，加工硬化以后，但电导率仍是低值。经时效热处理后，其强度及电导率明显上升。
由于添加了钴和锗元素后合金体系的共价键较未添加钴和锗体系减少，因此钴和锗的加入有利于改善铍铝合金的本征脆性。但是钴和锗元素周围跨界面铍、铝原子间的重叠布居数却比未添加前增大了，这就使得界面处的铍、铝原子间成键作用增强，铍钴铜界面处的结合强度，有利于界面结合。
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